0.4mm間距芯片搪錫無(wú)連錫缺陷,惰性氣體全程參與搪錫過(guò)程

ISM-300S是解決智能工廠(chǎng)內(nèi)錫膏類(lèi)物料存儲(chǔ)、回溫、攪拌、追溯、管控、報(bào)廢等問(wèn)題的錫膏生命管控系統(tǒng)

ISM-X3 是解決智能工廠(chǎng)內(nèi)錫膏類(lèi)物料存儲(chǔ)、回溫、攪拌、追溯、管控、報(bào)廢等問(wèn)題的錫膏生命管控系統(tǒng)

散料編帶擺盤(pán)機(jī)，基于自動(dòng)化硬件和AI軟件，取代人工，實(shí)現(xiàn)與貼片機(jī)程序的無(wú)縫對(duì)接

該線(xiàn)設(shè)備主要滿(mǎn)足中小批量MCM、TR等金屬封裝模塊焊接前的自動(dòng)裝配需求，涉及的工藝過(guò)程包括：助焊劑噴涂、焊片裝配、基板裝配、鍍金焊盤(pán)防護(hù)膠點(diǎn)涂、焊膏點(diǎn)涂、金屬?lài)蜓b配、壓塊裝入等工藝過(guò)程。